產(chǎn)品特點(diǎn)

• 研磨拋光機(jī)獨(dú)立可移動式觸觸摸操控系統(tǒng)；

• 可實(shí)現(xiàn)晶片端面磨拋及特殊角度制備(需定制)；

• 可存儲工藝菜單；

• 可選配多機(jī)聯(lián)控選配功能；

• 可選配增至3通道進(jìn)料系統(tǒng)；

• 適用于8英寸及以下尺寸樣片；

主要參數(shù)

• 磨拋盤轉(zhuǎn)速:10-150轉(zhuǎn)/分鐘

• 磨拋盤直徑:380mm

• 擺臂頻率0-35RPM速度可調(diào)節(jié)

• 擺臂角度0-25度可調(diào)

• 擺臂數(shù)量:3工位

• 試樣裝夾數(shù)量:3套

• 試樣規(guī)格:最大單個(gè)φ110mm(其他規(guī)格定制)

• 磨樣時(shí)間:0-999min

• 加壓方式:配重加壓

• 載樣盤重量:3KG

• 存儲工藝菜單:60條

• 耗材安裝方式:背膠粘接

• 外形尺寸:≈550mm×600mm×750mm(長×寬×高)

• 主機(jī)重量:100Kg

• 拋光墊：合成革/磨砂革/聚氨酯各1張

• 載樣盤：3套

• 鑄鐵研磨盤：1個(gè)

• 鋁制拋光盤：1個(gè)

• 進(jìn)水管：1根

• 排水管：1根

本設(shè)備要求在海拔2000m以下，溫度25℃±15℃，濕度35％～95％下使用。

• 電：AC220V 50Hz，必須有良好接地。

• 氣：需要

• 工作臺：承重100KG

• 通風(fēng)裝置：不需要